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[半导体厂商] 【股票代码】:688403 【公司】:汇成股份

2025-10-3 00:36| 发布者: lizhao8848| 查看: 0| 评论: 0|原作者: lizhao8848

摘要: 公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入 12 吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试能力。公司主营集成电路高端先进封装测试服务。主要产品为 LCD 面板显示驱动芯片 (DDI)、触控与显示驱动集成芯片 (TDDI)、AMOLED 面板显示驱动芯片。全球领先的显示驱动 IC 设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应商等荣誉。

[财务分析]   [半导体厂商相关股票]
时间动态类型内容
(北京时间):2025-10-31 预计财报发布 财报发布日 2025 财年第 3 季度业绩披露
(北京时间):2025-08-26 预计财报发布 财报发布日 2025 财年半年报业绩披露
(北京时间):2025-08-25 业绩披露 2025 财年 二季报 (人民币) 营业收入 4.92 亿,净利润 55.45 百万,每股收益 0.0702
(北京时间):2025-04-29 业绩披露 2025 财年 一季报 (人民币) 营业收入 3.75 亿,净利润 40.59 百万,每股收益 0.05
(北京时间):2025-02-27 业绩披露 2024 财年 四季报 (人民币) 营业收入 4.31 亿,净利润 58.92 百万,每股收益 0.0699
(北京时间):2024-10-23 业绩披露 2024 财年 三季报 (人民币) 营业收入 3.96 亿,净利润 41.16 百万,每股收益 0.0504
(北京时间):2024-08-30 业绩披露 2024 财年 二季报 (人民币) 营业收入 3.58 亿,净利润 33.35 百万,每股收益 0.0403
(北京时间):2024-04-22 业绩披露 2024 财年 一季报 (人民币) 营业收入 3.15 亿,净利润 26.33 百万,每股收益 0.03
(北京时间):2024-02-23 业绩披露 2023 财年 四季报 (人民币) 营业收入 3.43 亿,净利润 53.91 百万,每股收益 0.0598
(北京时间):2023-10-27 业绩披露 2023 财年 三季报 (人民币) 营业收入 3.38 亿,净利润 60.03 百万,每股收益 0.0692
(北京时间):2023-08-11 业绩披露 2023 财年 二季报 (人民币) 营业收入 3.16 亿,净利润 55.74 百万,每股收益 0.0729
(北京时间):2023-04-26 业绩披露 2023 财年 一季报 (人民币) 营业收入 2.41 亿,净利润 26.3 百万,每股收益 0.03
(北京时间):2023-02-27 业绩披露 2022 财年 四季报 (人民币) 营业收入 2.42 亿,净利润 34.91 百万,每股收益 0.0379
(北京时间):2022-10-26 业绩披露 2022 财年 三季报 (人民币) 营业收入 2.36 亿,净利润 49.81 百万,每股收益 0.0699
(北京时间):2022-08-16 业绩披露 2022 财年 二季报 (人民币) 营业收入 2.32 亿,净利润 43.86 百万,每股收益 0.0699
(北京时间):2022-07-28 业绩披露 2022 财年 一季报 (人民币) 营业收入 2.3 亿,净利润 48.65 百万,每股收益 0.07
(北京时间):2021-11-05 业绩披露 2020 财年 年报 (人民币) 营业收入 6.19 亿,净利润 -4.01 百万,每股收益 -0.0061
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