汇成股份 (688403)

半导体厂商

股价信息

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年最高 年最低 市盈率
成交额 成交量 总市值

公司简介

公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入 12 吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试能力。公司主营集成电路高端先进封装测试服务。主要产品为 LCD 面板显示驱动芯片 (DDI)、触控与显示驱动集成芯片 (TDDI)、AMOLED 面板显示驱动芯片。全球领先的显示驱动 IC 设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应商等荣誉。

业务构成

区域分布