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[半导体厂商] 【股票代码】:688216 【公司】:气派科技

2025-10-3 00:35| 发布者: lizhao8848| 查看: 0| 评论: 0|原作者: lizhao8848

摘要: 公司于 2006 年诞生于中国改革开放的先行地深圳,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于 2021 年 6 月 23 日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司主营业务为半导体封装和测试业务。公司主要产品有 MEMS、FC、5G 氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN 等。企业荣誉:2017 年度中国半导体封装最具发展潜力企业、深圳市高新技术企业、国家高新技术企业等。2022 年 12 月,广东气派荣获 “2021 年东莞市百强创新型企业” 荣誉。

[财务分析]   [半导体厂商相关股票]
时间动态类型内容
(北京时间):2025-10-31 预计财报发布 财报发布日 2025 财年第 3 季度业绩披露
(北京时间):2025-08-12 预计财报发布 财报发布日 2025 财年半年报业绩披露
(北京时间):2025-08-11 业绩披露 2025 财年 二季报 (人民币) 营业收入 1.94 亿,净利润 -26.5 百万,每股收益 -0.2497
(北京时间):2025-04-25 业绩披露 2025 财年 一季报 (人民币) 营业收入 1.32 亿,净利润 -32.17 百万,每股收益 -0.3
(北京时间):2025-02-27 业绩披露 2024 财年 四季报 (人民币) 营业收入 1.71 亿,净利润 -41.21 百万,每股收益 -0.3927
(北京时间):2024-10-28 业绩披露 2024 财年 三季报 (人民币) 营业收入 1.82 亿,净利润 -20.31 百万,每股收益 -0.1899
(北京时间):2024-08-23 业绩披露 2024 财年 二季报 (人民币) 营业收入 1.9 亿,净利润 -19.49 百万,每股收益 -0.1802
(北京时间):2024-04-22 业绩披露 2024 财年 一季报 (人民币) 营业收入 1.24 亿,净利润 -21.11 百万,每股收益 -0.2
(北京时间):2024-02-23 业绩披露 2023 财年 四季报 (人民币) 营业收入 1.49 亿,净利润 -29.85 百万,每股收益 -0.2803
(北京时间):2023-10-27 业绩披露 2023 财年 三季报 (人民币) 营业收入 1.58 亿,净利润 -31.69 百万,每股收益 -0.3
(北京时间):2023-08-29 业绩披露 2023 财年 二季报 (人民币) 营业收入 1.51 亿,净利润 -35.8 百万,每股收益 -0.3399
(北京时间):2023-04-27 业绩披露 2023 财年 一季报 (人民币) 营业收入 95.93 百万,净利润 -33.63 百万,每股收益 -0.32
(北京时间):2023-02-27 业绩披露 2022 财年 四季报 (人民币) 营业收入 1.33 亿,净利润 -34.79 百万,每股收益 -0.3417
(北京时间):2022-10-28 业绩披露 2022 财年 三季报 (人民币) 营业收入 1.2 亿,净利润 -23.12 百万,每股收益 -0.1193
(北京时间):2022-08-05 业绩披露 2022 财年 二季报 (人民币) 营业收入 1.61 亿,净利润 5.46 百万,每股收益 0.1901
(北京时间):2022-04-18 业绩披露 2022 财年 一季报 (人民币) 营业收入 1.26 亿,净利润 -6.11 百万,每股收益 -0.06
(北京时间):2022-02-25 业绩披露 2021 财年 四季报 (人民币) 营业收入 2.15 亿,净利润 25.28 百万,每股收益 0.2415
(北京时间):2021-10-27 业绩披露 2021 财年 三季报 (人民币) 营业收入 2.28 亿,净利润 41.26 百万,每股收益 0.3874
(北京时间):2021-08-23 业绩披露 2020 财年 二季报 (人民币) 营业收入 1.11 亿,净利润 13.58 百万,每股收益 0.1699
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