股价信息
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| 昨收 | 最高 | 最低 | |||
| 年最高 | 年最低 | 市盈率 | |||
| 成交额 | 成交量 | 总市值 |
公司简介
公司于 2006 年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于 2021 年 6 月 23 日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司主营业务为半导体封装和测试业务。公司主要产品有 MEMS、FC、5G 氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN 等。企业荣誉:2017 年度中国半导体封装最具发展潜力企业、深圳市高新技术企业、国家高新技术企业等。2022 年 12 月，广东气派荣获 “2021 年东莞市百强创新型企业” 荣誉。