[半导体材料与设备] 【股票代码】：AMKR 【公司】：艾克尔科技

摘要: 安科科技公司在美国、日本、欧洲和亚太地区提供外包半导体封装和测试服务。它提供交钥匙封装和测试服务，包括半导体晶圆凸点、晶圆探针、晶圆背磨、封装设计、封装、系统级和最终测试以及直接发货服务；用于智能手机、平板电脑和其他移动消费电子设备的翻转芯片规模封装产品；用于堆叠内存数字基带和作为移动设备应用处理器的翻转芯片堆叠芯片规模封装；用于各种网络、存储、计算、汽车和消费应用的翻转芯片球栅阵列封装；以及用于系统内存或平台数据存储的内存产品。该公司提供用于电源管理、收发器、传感器、无线充电、编解码器、雷达和特种硅的晶圆级 CSP 封装；用于电源管理、收发器、雷达和特种硅的晶圆级扇出封装；用更薄结构替代树脂基板的硅晶圆集成扇出技术；用于电子设备和混合信号应用的引线框封装；以及用于将芯片连接到基板的基于基板的焊线封装

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