股价信息
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| 盘前 | 盘后 | 夜盘 | |||
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| 昨收 | 最高 | 最低 | |||
| 年最高 | 年最低 | 市盈率 | |||
| 成交额 | 成交量 | 总市值 |
公司简介
台湾半导体制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)及其子公司在台湾、中国、欧洲、中东、非洲、日本、美国及国际市场上制造、封装、测试和销售集成电路及其他半导体设备。它提供多种晶圆制造工艺,例如制造互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑、混合信号、射频、嵌入式存储器、双极 CMOS 混合信号等工艺。该公司还提供客户和工程支持服务;制造掩模;投资于科技初创公司;研究、设计、开发、制造、封装、测试和销售彩色滤光片;以及投资活动。其产品广泛应用于高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数字消费电子产品
业务构成
晶圆厂
28943.08亿 (100.00%)
区域分布
美国
19922.8亿 (68.83%)
中国
3316.73亿 (11.46%)
台湾地区
2704.14亿 (9.34%)
日本
1442.4亿 (4.98%)
欧洲、中东和非洲
1027.61亿 (3.55%)
其他
529.4亿 (1.83%)
