股价信息
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| 盘前 | 盘后 | 夜盘 | |||
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| 昨收 | 最高 | 最低 | |||
| 年最高 | 年最低 | 市盈率 | |||
| 成交额 | 成交量 | 总市值 |
公司简介
ASE 科技控股有限公司及其子公司在美国、台湾、亚洲其他地区、欧洲及国际上提供半导体制造服务。公司通过封装、测试、电子制造服务（EMS）及其他部门运营。该公司提供半导体封装、互连材料生产、前端工程测试、晶圆探测和最终测试服务，以及与计算、外设、通信、工业、汽车和服务器应用相关的 EMS（电子制造服务）综合解决方案。它还提供交钥匙服务，如半导体的封装、测试和直接发货给最终用户；线焊接，包括基于引线框和基板的封装；先进封装；异构集成；以及其他与测试相关的服务
业务构成
Electronic Assembly Segment
3064.04亿 (47.63%)
包装
2675.61亿 (41.59%)
测试
549.82亿 (8.55%)
其他
143.6亿 (2.23%)
部门间冲销
-478.97亿 (0.00%)
区域分布
美国
3587.08亿 (60.25%)
台湾地区
892.75亿 (14.99%)
亚洲
829.9亿 (13.94%)
欧洲
634.29亿 (10.65%)
其他
10.07亿 (0.17%)