股价信息
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| 昨收 | 最高 | 最低 | |||
| 年最高 | 年最低 | 市盈率 | |||
| 成交额 | 成交量 | 总市值 |
公司简介
ACM Research, Inc.及其子公司在全球范围内开发、制造和销售资本设备。它还为晶圆组装和封装客户开发、制造和销售一系列封装工具。该公司提供用于前端生产工艺的湿清洗设备；Ultra C SAPS II 和 Ultra C SAPS V 是单晶圆串行处理工具，用于去除晶圆表面或互连和阻挡金属上的随机缺陷，作为芯片前端制造过程的一部分或用于回收测试晶圆；Ultra C TEBO II 和 Ultra C TEBO V 是单晶圆串行处理工具，用于多个制造工艺步骤中，清洗 28nm 或更小工艺节点的芯片。此外，它还提供 Ultra-C Tahoe 晶圆清洗工具，该工具在清洗性能上表现优异，使用的硫酸和过氧化氢显著少于传统高温单晶圆清洗工具的消耗；以及先进的封装工具，如涂布机、显影机、光刻胶剥离机、清洗机、湿法刻蚀机和铜电镀工具
业务构成
半导体设备和服务
7.82亿 (100.00%)
区域分布
中国大陆
7.76亿 (99.19%)
其他地区
0.06亿 (0.81%)