股价信息
--
--
| 盘前 | 盘后 | 夜盘 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 昨收 | 最高 | 最低 | |||
| 年最高 | 年最低 | 市盈率 | |||
| 成交额 | 成交量 | 总市值 |
公司简介
公司成立于 2017 年，于 2023 年 2 月 10 日成功登陆上海证券交易所科创板。自成立以来，公司始终坚持 “市场导向、技术驱动” 的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，目标覆盖 OSI 七层模型中的物理层、数据链路层和网络层。公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。公司主要产品包括网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。企业荣誉：获得 “生态链优秀供应商” 荣誉称号。荣获 “中国 IC 风云榜年度优秀产品创新奖”，车规级产品 YT8010A 成功斩获 2023“芯向亦庄”“汽车芯片 50 强” 荣誉称号，公司荣获 “2021 年江苏省工业企业质量信用 A 级企业”、“江苏省高新技术培育企业”、2023“芯向亦庄”“汽车芯片 50 强”、“年度汽车产业链突破奖”、雪球 2024 年度投资者关系管理奖、金牛上市公司科创奖、第十六届中国上市公司投资者关系管理优秀团队奖等多项荣誉称号。2.5G 网通以太网物理层芯片 YT8821 系列产品荣获 “中国 IC 风云榜年度优秀产品创新奖”。