神工股份 (688233)

半导体材料与设备

股价信息

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昨收 最高 最低
年最高 年最低 市盈率
成交额 成交量 总市值

公司简介

公司于 2013 年 7 月在中国辽宁省锦州市创立,自公司诞生之日起,公司就秉持 “科技创新,技术报国” 的宗旨和 “专注技术、强调质量、服务客户” 的经营理念。凭借高质量的产品和完善的售后服务,公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并确立了行业地位。公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品。获得国家级专精特新 “小巨人” 企业、“高新技术企业” 等荣誉称号。

业务构成

区域分布