希荻微 (688173)

半导体厂商

股价信息

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年最高 年最低 市盈率
成交额 成交量 总市值

公司简介

公司成立于 2012 年,2022 年 1 月 21 日于科创板挂牌上市。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队,开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司的研发团队和管理团队均具有深厚的产业背景,能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源,适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于手机和可穿戴设备等消费类电子和车载电子领域的集成电路,现有产品布局覆盖 DC/DC 芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片以及传感器芯片等。2024 年,公司成功通过了国家级专精特新 “小巨人” 企业认定和国家高新技术企业认定,还被认定为 “佛山市集成电路芯片工程技术研究中心”。同时,公司收获了来自社会各界的多项荣誉,包括 vivo“2024 年最佳交付奖”、传音控股 “2024 优秀供应商”、天实精工 “2024 年度优秀供应商”、第二届国新杯·ESG 金牛奖新锐二十强、elexcon2024&电子发烧友网 “2024 年度领军企业奖” 等。

业务构成

区域分布