利扬芯片 (688135)

半导体厂商

股价信息

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年最高 年最低 市盈率
成交额 成交量 总市值

公司简介

公司成立于 2010 年 2 月,于 2020 年 11 月 11 日在上海证券交易所科创板挂牌上市,公司一直秉承 “诚信为本永续经营” 的宗旨,努力践行 “利民族品牌扬中华之芯” 的企业使命,敬畏市场,尊重客户,懂其所需,竭力服务。公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司主要产品有晶圆测试服务、芯片成品测试服务、晶圆减薄切割服务等。企业荣誉:“国家级高新技术企业”“工信部科技司物联网芯片测试技术服务平台”“广东省服务型制造示范企业”“(广东) 省级企业技术中心”“东莞市智能制造重点项目单位”“广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心”、工信部 “专精特新小巨人企业”“广东省专精特新中小企业”“东莞市智能手机指纹触控芯片测试技术研究中心”“上海嘉定工业区科技创新奖”“东莞市百强创新型企业”、公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业。

业务构成

区域分布