股价信息
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| 昨收 | 最高 | 最低 | |||
| 年最高 | 年最低 | 市盈率 | |||
| 成交额 | 成交量 | 总市值 |
公司简介
公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED 等制造工艺。公司依靠国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件，致力于为半导体领域企业提供先进装备及工艺集成解决方案。公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务。主要产品包括 CMP 装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司荣获 “第二十五届中国专利银奖”、“全国工业和信息化系统先进集体”、“金牛上市公司科创奖 (高端装备)”、“天津市先进级智能工厂” 等多项荣誉。