股价信息
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| 昨收 | 最高 | 最低 | |||
| 年最高 | 年最低 | 市盈率 | |||
| 成交额 | 成交量 | 总市值 |
公司简介
公司是国家级高新技术企业，上交所科创板上市企业。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。企业荣誉:2021 年入选国家专精特新 “小巨人” 企业、2019 年公司入选山东省专利创新百强企业、2018 年公司入选山东省首批 100 家瞪羚示范企业、2017 年公司荣获中国产学研合作创新成果奖、2017 年公司入选山东省创新转型优胜企业、荣获国家专精特新重点 “小巨人” 企业和 “国家知识产权优势企业” 称号。2023 年再获 “国家知识产权示范企业” 及 “山东省电子信息行业优秀企业” 和 “民营企业创新百强”、荣获 “国家级制造业单项冠军企业” 等荣誉。