股价信息
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| 昨收 | 最高 | 最低 | |||
| 年最高 | 年最低 | 市盈率 | |||
| 成交额 | 成交量 | 总市值 |
公司简介
公司是 2002 年 3 月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士。公司于 2020 年 9 月 11 日在上海证券交易所主板 A 股挂牌上市。公司主营业务分为三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片。主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片;6 英寸 TMBS(沟槽肖特基二极管) 芯片、6 英寸 SBD(平面肖特基二极管) 芯片、6 英寸 FRD(快恢复二极管) 芯片、6 英寸 MOSFET(金属氧化层半导体场效晶体管) 芯片、6 英寸 TVS(瞬态抑制二极管) 芯片及 6 英寸 IGBT(绝缘栅双极型晶体管) 芯片;6 英寸 GaAs(砷化镓) 射频芯片、6 英寸 VCSEL(垂直共振腔表面发射激光器) 光电芯片等三大类。企业荣誉有：浙江省技术发明一等奖、浙江省科学技术一等奖、工信部重大技术发明奖、半导体材料十强企业、国家技术发明二等奖、中国半导体创新产品和技术奖、杭州市数字经济百强、ESG 公益示范企业等荣誉。