晶方科技 (603005)

股价信息

公司简介

公司于 2005 年 6 月成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。公司的 CMOS 影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近 50% 的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司主要专注于传感器领域的封装测试业务。公司主要产品是影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片、射频芯片、一站式的光学器件、晶圆级光学微型器件等。