股价信息
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| 昨收 | 最高 | 最低 | |||
| 年最高 | 年最低 | 市盈率 | |||
| 成交额 | 成交量 | 总市值 |
公司简介
公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装 (WLP)、2.5D/3D 封装、系统级封装 (SiP)、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司主要产品为芯片封测服务。企业荣誉有中国出口质量安全示范企业、中国质量诚信企业、第十一届中国半导体创新产品和技术、江苏省质量管理优秀奖等。