股价信息
--
--
| 盘前 | 盘后 | 夜盘 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 昨收 | 最高 | 最低 | |||
| 年最高 | 年最低 | 市盈率 | |||
| 成交额 | 成交量 | 总市值 |
公司简介
公司成立于 2003 年 10 月，于 2022 年 9 月在深交所创业板上市。公司 PCB 铜箔业务的客户主要为覆铜板、PCB 等下游行业的知名企业，其中 PCB 行业客户占比相对较高。PCB 客户的铜箔订单具有 “多规格、多批次、短交期” 的特点，公司基于多年来对 PCB 生产工艺的了解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能更好地满足 PCB 客户在幅宽、厚度和性能等方面的多样化需求。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研发、生产及销售。公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板 (PCB)。企业荣誉:2020 年国家高新技术企业、2020 年江西省电子电路行业协会会员单位、2022 年度江西省企业技术中心、2022 年度江西省名牌产品等。