长川科技 (300604)

半导体材料与设备

股价信息

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年最高 年最低 市盈率
成交额 成交量 总市值

公司简介

公司成立于 2008 年 4 月,是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于 2017 年 4 月 17 日在深交所创业板挂牌上市。公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。企业荣誉:质量管理体系认证证书;杭州市最具成长型中小;浙江省信息经济创新引;浙江省创新大奖企业;杭州市优秀中小企业家;杭州市企业技术中心;杭州市企业高新技术研;浙江省优秀工业产品证;杭州市科技进步奖等。

业务构成

区域分布