股价信息
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| 昨收 | 最高 | 最低 | |||
| 年最高 | 年最低 | 市盈率 | |||
| 成交额 | 成交量 | 总市值 |
公司简介
公司成立于 2003 年 12 月 25 日，2007 年 11 月 20 日在深交所成功上市。作为全球集成电路封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为集成电路封测业务首选品牌。公司的主营业务为集成电路封装测试。公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。企业荣誉有甘肃省企业技术创新示范奖、2014 年中国半导体十大封装测试企业、第八届 (2013 年度) 中国半导体创新产品和技术等。荣获 “中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业” 和 “中国十大半导体封装测试企业” 等荣誉和称号。