碳化硅衬底需求大涨？业内专家 “泼冷水”：台积电 2.5D 封装根本不用它

2026-5-16 21:15| 发布者: lizhao8848| 查看: 0| 评论: 0|原作者: lizhao8848

摘要: 新闻来源：华尔街见闻

在芯片需求上升时，碳化硅行业却业绩不佳，于是盯上先进封装赛道，A 股碳化硅概念火热。但专家称台积电 2.5D 封装已改用环氧树脂，碳化硅替代硅做中介层逻辑不成立。2025 年碳化硅厂商营收下降，行业竞争激烈。不过，碳化硅衬底在 AIDC、散热材料领域潜力大，天岳先进正在拓展高景气赛道，但与当下先进封装主流技术关系不大。（每经网）