2026-3-22 14:15| 发布者: lizhao8848| 查看: 2| 评论: 0|原作者: lizhao8848
美国当地时间 3 月 21 日，马斯克官宣联合 SpaceX、Tesla、xAI 正式发布 TERAFAB 项目——启动一座目标年产 1 太瓦（1TW）计算能力的超大规模芯片制造设施，计划将逻辑芯片、存储芯片与先进封装整合于同一工厂，产能的 80% 将直接服务于太空任务。
