2026-2-4 21:15| 发布者: lizhao8848| 查看: 0| 评论: 0|原作者: lizhao8848
从中电科电子装备集团有限公司获悉，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套 12 英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。
