如何看待 Scale-up 场景下的光模块需求？中际旭创回应

关于 “如何看待 Scale-up 场景下的光模块需求” 的问题，中际旭创在机构电话会议上表示，Scale-up 的带宽需求增长非常快，可能达到 Scale-out 带宽需求的十倍。CSP 客户正推进 ASIC 芯片在 Scale-up 的应用，同时希望用以太网技术实现柜内芯片和板卡间的光连接，由此产生了对光连接解决方案的需求。目前相对可行的方案包括 LPO、XPO 和 NPO 等，预计 2027 年有望看到应用和部署。