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全球首颗二维—硅基混合架构闪存芯片问世

2025-10-10 09:15| 发布者: lizhao8848| 查看: 2| 评论: 0|原作者: lizhao8848

摘要: 新闻来源:华尔街见闻

从复旦大学获悉,该校集成芯片与系统全国重点实验室、集成电路与微纳电子创新学院周鹏—刘春森团队研发出全球首颗二维—硅基混合架构闪存芯片,解决了存储速率的技术难题。相关研究成果 8 日发表于国际学术期刊《自然》。产业界相关人士认为,这种芯片可突破闪存本身在速度、功耗、集成度上的平衡限制,未来或可在 3D 应用层面带来更大市场机会。(科技日报)

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