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[半导体材料与设备] 【股票代码】:603061 【公司】:金海通

2025-10-3 00:54| 发布者: lizhao8848| 查看: 0| 评论: 0|原作者: lizhao8848

摘要: 公司属于集成电路和高端装备制造产业,公司深耕集成电路测试分选机 (Testhandler) 领域,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。公司主要从事集成电路测试分选设备的研发、生产和销售。公司主要产品为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列等不同系列的测试分选机。

[财务分析]   [半导体材料与设备相关股票]
时间动态类型内容
(北京时间):2025-10-29 预计财报发布 财报发布日 2025 财年第 3 季度业绩披露
(北京时间):2025-08-29 预计财报发布 财报发布日 2025 财年半年报业绩披露
(北京时间):2025-08-28 业绩披露 2025 财年 二季报 (人民币) 营业收入 1.79 亿,净利润 50.35 百万,每股收益 0.8659
(北京时间):2025-06-03 分配方案 派息日 每股派息 0.17 CNY
(北京时间):2025-06-03 分配方案 除权日 每股派息 0.17 CNY
(北京时间):2025-05-30 分配方案 登记日 每股派息 0.17 CNY
(北京时间):2025-04-18 业绩披露 2025 财年 一季报 (人民币) 营业收入 1.29 亿,净利润 25.66 百万,每股收益 0.45
(北京时间):2025-03-19 分配方案 公告日 每股派息 0.17 CNY
(北京时间):2025-03-18 业绩披露 2024 财年 四季报 (人民币) 营业收入 1.5 亿,净利润 33.55 百万,每股收益 0.5836
(北京时间):2024-10-28 业绩披露 2024 财年 三季报 (人民币) 营业收入 73.19 百万,净利润 5.25 百万,每股收益 0.09
(北京时间):2024-07-29 业绩披露 2024 财年 二季报 (人民币) 营业收入 94.57 百万,净利润 24.78 百万,每股收益 0.4338
(北京时间):2024-07-26 分配方案 派息日 每股派息 0.1749 CNY
(北京时间):2024-07-26 分配方案 除权日 每股派息 0.1749 CNY
(北京时间):2024-07-25 分配方案 登记日 每股派息 0.1749 CNY
(北京时间):2024-04-27 分配方案 公告日 每股派息 0.1749 CNY
(北京时间):2024-04-26 业绩披露 2024 财年 一季报 (人民币) 营业收入 88.56 百万,净利润 14.89 百万,每股收益 0.25
(北京时间):2023-10-27 业绩披露 2023 财年 三季报 (人民币) 营业收入 82.46 百万,净利润 7.76 百万,每股收益 0.1284
(北京时间):2023-08-29 预计财报发布 财报发布日 2023 财年半年报业绩披露
(北京时间):2023-08-28 业绩披露 2023 财年 二季报 (人民币) 营业收入 84.65 百万,净利润 13.06 百万,每股收益 0.2183
(北京时间):2023-07-12 分配方案 派息日 每股派息 0.26 CNY
(北京时间):2023-07-12 分配方案 除权日 每股派息 0.26 CNY
(北京时间):2023-07-11 分配方案 登记日 每股派息 0.26 CNY
(北京时间):2023-04-26 分配方案 公告日 每股派息 0.26 CNY
(北京时间):2023-04-25 业绩披露 2023 财年 一季报 (人民币) 营业收入 1.02 亿,净利润 31.9 百万,每股收益 0.64
(北京时间):2023-03-01 业绩披露 2022 财年 四季报 (人民币) 营业收入 1.07 亿,净利润 38.57 百万,每股收益 0.8549
(北京时间):2023-02-15 业绩披露 2022 财年 二季报 (人民币) 营业收入 1.05 亿,净利润 41.43 百万,每股收益 0.9195
(北京时间):2021-06-28 业绩披露 2020 财年 年报 (人民币) 营业收入 1.85 亿,净利润 56.37 百万,每股收益 1.38
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