摘要: 公司是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，主持制订了集成电路 (卡) 封装框架国家标准，产品及生产技术完全自主开发，产品替代进口并实现出口，已通过 ISO9001:2015 质量管理体系和 ISO14001:2015 环境管理体系认证，具有安全体系 CCEAL5+ 认证证书以及 CQM 证书，产品质量位居同行业前列。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。主要产品有柔性引线框架产品、智能卡模块产品、QFN、DFN、SOT、SOP、物联网 eSIM 芯片封测服务等。
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