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[半导体厂商] 【股票代码】:688584 【公司】:上海合晶

2025-10-3 00:48| 发布者: lizhao8848| 查看: 0| 评论: 0|原作者: lizhao8848

摘要: 公司中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。公司致力于研发并应用行业领先工艺,为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产及销售。主要产品为半导体硅外延片。企业荣誉:公司获得台积电、华虹集团、安森美、达尔多家公司颁发 “杰出供货商” 等荣誉奖杯。多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。

[财务分析]   [半导体厂商相关股票]
时间动态类型内容
(北京时间):2025-10-25 预计财报发布 财报发布日 2025 财年第 3 季度业绩披露
(北京时间):2025-08-30 预计财报发布 财报发布日 2025 财年半年报业绩披露
(北京时间):2025-08-29 业绩披露 2025 财年 二季报 (人民币) 营业收入 3.45 亿,净利润 40.5 百万,每股收益 0.0589
(北京时间):2025-04-28 业绩披露 2025 财年 一季报 (人民币) 营业收入 2.8 亿,净利润 19.21 百万,每股收益 0.03
(北京时间):2025-02-27 业绩披露 2024 财年 四季报 (人民币) 营业收入 2.64 亿,净利润 41.91 百万,每股收益 0.0601
(北京时间):2024-10-28 业绩披露 2024 财年 三季报 (人民币) 营业收入 3.02 亿,净利润 30.67 百万,每股收益 0.04
(北京时间):2024-08-29 业绩披露 2024 财年 二季报 (人民币) 营业收入 2.93 亿,净利润 29.94 百万,每股收益 0.0389
(北京时间):2024-04-25 业绩披露 2024 财年 一季报 (人民币) 营业收入 2.49 亿,净利润 18.27 百万,每股收益 0.03
(北京时间):2024-02-23 业绩披露 2023 财年 四季报 (人民币) 营业收入 2.75 亿,净利润 32.91 百万,每股收益 0.0525
(北京时间):2024-01-21 业绩披露 2023 财年 二季报 (人民币) 营业收入 3.58 亿,净利润 71.27 百万,每股收益 0.1199
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