[半导体厂商] 【股票代码】：688249 【公司】：晶合集成

摘要: 公司前身系合肥晶合集成电路有限公司，2015 年 5 月经合肥市人民政府国有资产监督管理委员会批准设立 (合国资产权 [2015] 60 号)。公司于 2015 年 5 月 19 日在合肥市工商行政管理局登记注册。公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。公司主要产品为显示驱动芯片 (DDIC)、CMOS 图像传感器芯片 (CIS)、电源管理芯片 (PMIC)、微控制器芯片 (MCU)、逻辑芯片 (Logic) 等。

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