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[半导体材料与设备] 【股票代码】:688478 【公司】:晶升股份

2025-10-3 00:34| 发布者: lizhao8848| 查看: 0| 评论: 0|原作者: lizhao8848

摘要: 公司成立于 2012 年 2 月,是一家专业从事 8-12 英寸半导体级单晶硅炉、6-8 英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。公司凭借多应用领域产品技术开发经验,已在半导体晶体生长设备领域形成丰富产品序列,可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。公司是一家半导体专用设备供应商,主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。公司主要产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。企业荣誉:2022 年度南京市培育独角兽企业、江苏省民营科技企业、高新技术企业、韩国发明专利证书等。

[财务分析]   [半导体材料与设备相关股票]
时间动态类型内容
(北京时间):2025-10-30 预计财报发布 财报发布日 2025 财年第 3 季度业绩披露
(北京时间):2025-08-30 预计财报发布 财报发布日 2025 财年半年报业绩披露
(北京时间):2025-08-29 业绩披露 2025 财年 二季报 (人民币) 营业收入 87.58 百万,净利润 -4.92 百万,每股收益 -0.0286
(北京时间):2025-04-28 业绩披露 2025 财年 一季报 (人民币) 营业收入 70.81 百万,净利润 -2.53 百万,每股收益 -0.02
(北京时间):2025-02-27 业绩披露 2024 财年 四季报 (人民币) 营业收入 99.66 百万,净利润 -63.17 万,每股收益 -0.0044
(北京时间):2024-10-28 业绩披露 2024 财年 三季报 (人民币) 营业收入 1.27 亿,净利润 19.38 百万,每股收益 0.1401
(北京时间):2024-08-14 业绩披露 2024 财年 二季报 (人民币) 营业收入 1.18 亿,净利润 20.18 百万,每股收益 0.1389
(北京时间):2024-04-29 业绩披露 2024 财年 一季报 (人民币) 营业收入 81.11 百万,净利润 14.82 百万,每股收益 0.11
(北京时间):2024-02-25 业绩披露 2023 财年 四季报 (人民币) 营业收入 1.66 亿,净利润 27.61 百万,每股收益 0.2041
(北京时间):2023-10-30 业绩披露 2023 财年 三季报 (人民币) 营业收入 1.25 亿,净利润 28.32 百万,每股收益 0.2023
(北京时间):2023-08-17 业绩披露 2023 财年 二季报 (人民币) 营业收入 75.97 百万,净利润 12.65 百万,每股收益 0.1148
(北京时间):2023-03-30 业绩披露 2022 财年 四季报 (人民币) 营业收入 90.21 百万,净利润 15.38 百万,每股收益 0.1556
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